PCB培训教材

皆利士电脑版 广州 有限公司
准备 赖海娇
2002年6月7日
VIASYSTEMS – Kalex (GZ)
VIASYSTEMS ASIA
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印制电路板大纲
. 印制电路板概述
.印制电路板加工流程
.印制板缺陷及原因分析
.印制电路技术现状与发展
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VIASYSTEMS ASIA
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印制电路板概述
一 PCB扮演的角色
PCB的功能为提供完成第一层级构装的组件与其它
必须的电子电路零件接合的基地 以组成一个具
特定功能的模块或成品 所以PCB在整个电子产品
中 扮演了整合连结总其成所有功能的角色.
图一是电子构装层级区分示意
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印制电路板概述
图一
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印制电路板概述
PCB分类
结构 硬度性能 表面制作
孔的导通状态
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PACIFIC
ENTEK 单 双 多 硬 软 软 埋 盲 通 喷 碳 金
镀 沉 沉 沉
面 面 层 板 板 硬 孔 孔 孔 锡 油 手 锡 银
金 金
板 板 板 板 板 板 板 板 板 指 板 板
板 板 板
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印制电路板概述
二 PCB种类
A. 以材质分
a. 有机材质
酚醛树脂 玻璃纤维/环氧树脂 Polyimide(聚酰
亚胺) BT/Epoxy等皆属之
b. 无机材质
铝 Copper-invar 钢 -copper ceramic(陶瓷)
等皆属之 主要取其散热功能
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印制电路板概述
BB.. 以以成成品品软软硬硬区区分分
a. 硬板 Rigid PCB
b. 软板 Flexible PCB 见图1.3
c. 软硬板 Rigid-Flex PCB 见图1.4
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印制电路板概述
CC.. 以以结结构构分分
a.单面板 见图1.5 b.双面板 见图1.6
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cc..多多层层板板 见见图图11..77
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印制电路板概述
DD.. 依依用用途途分分
通信/耗用性电子/军用/计算机/半导体/电测板…,
见图1.8 BGA.
另有一种射出成型的立体PCB 使用少
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印制电路板概述
E.依表面制作分
Hot Air Levelling 喷锡
Gold finger board 金手指板
Carbon oil board 碳油板
Au plating board 镀金板
Entek 防氧化 板
Immersion Au board 沉金板
Immersion Tin 沉锡板
Immersion Silver 沉银板
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印制电路板概述
三 基材
• 基材 CCL-Copper Clad Laminate)工业是一种材料
的基础工业 是由介电层 树脂 Resin 玻璃纤维
Glass fiber 及高纯度的导体 (铜箔 Copper foil )二