SEMiX新一代IGBT模块可实现无焊接装配

SEMiX公司近期推出了一款创新的下一代绝缘栅双极型晶体管（IGBT）模块。这款产品在设计上实现了突破性的无焊接装配技术，即通过先进的封装工艺和集成技术，使得IGBT模块的安装与连接过程中无需传统的锡焊或其它焊接方式，从而简化了生产流程、缩短了制造周期，并降低了组装成本及工作环境下的有害气体排放。 该新一代IGBT模块可能采用插件式或贴片式等紧凑型封装形式，内部组件如散热器、驱动电路等已经预先集成，用户只需将其直接插入到所需电路板或设备中，通过可靠的机械锁定或电子接口进行快速而精准的连接，大大提高了整个系统的可靠性和灵活性。 此外，这种无焊接装配方法还有助于提升模块的耐用性，减少因焊接不良导致的早期失效风险，同时也有利于实现模块的小型化和轻量化，进而推动电力电子系统向更高性能、更高效能和更低维护成本的方向发展。