SMD表贴排针931-SLR-SMD-1.3
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这类产品的塑壳由耐高温的塑料制成,因此相比漏电起痕指数(CTI)非常高。底部开放的焊接点保证了在回流炉进行回流焊接时有足够的热空气循环流通。
在自动化装配过程中,所有的表贴排针都包装于编带内,并配带有耐高温的吸帽,在焊接完成后这些吸帽很容易被清除掉。
插头938-FLDS 可以与THR 通孔回流焊排针和SMD表贴排针对插,头部和底部均可插入。
文本预览
KO01CN05-0801
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25 1 518057
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PCB
SLME 5
FPD
SMT
AOI PCB
ECOLIN 6
I/O
128
RS232 RS485 CANopen Profibus DP
8 2 I/O
1 2SSLLMM
SLM-080-380-200 SLM-040-368-200 SLM-040-192-200 SLM-025-192-200
2p [mm] 33 32 32 32
0.5mm
R Ph [ ]at130 C 5.7 2.1 4.4 1.79
L Ph [mH] 40 19 11 11
F Peak [N] 1650 880 440 220
I Peak [Arms] 16 18 9 11
F [N] 8002) 500 2) 2601) 150 1)
I [Arms] 5.52) 9.12) 4.71) 6 1)
FA [N] 5980 2300 1180 750
IP55
T [ C] -20~+40
m [kg] 10.5 5.7 2.9 2.2
1) 300X240X10 mm 3 T =25 C 2) 400 3000 25 mm T =25 C
A /B
/A / PE
[mm] L p D A B K L M N Q S V
B
SLM-025-192-200 192 59 11 25 21 184.2 21 17.1 6 75 43.9
300mm 6.4mm
SLM-040-192-200 192 74 26 40 21 184.2 21 17.1 6 75 43.9
SLM-040-368-200 368 74 26 40 34 360 34 30 6 75 43.9
SLM-080-380-200 380 114 40 80 40.4 371.2 39.6 35.6 6 50 38
SLM-025-192/ECOLIN 200 SLM-040-192/ ECOLIN 200
B C E F G H LS P T
Intermittent Op.S3 Intermittent MS-025-0064-200 25 40 55 55 - 32 64 14 8.5 0.31kg
Operation S3
MS-025-0128-200 25 40 55 55 64 32 128 14 8.5 0.63kg
Continuous Operation S1 Continuous Operation S1 MS-025-0256-200 25 40 55 55 3x64 32 256 14 8.5 1.25kg
MS-025-0512-200 25 40 55 55 7x64 32 512 14 8.5 2.50kg
MS-040-0064-200 40 55 70 70 - 32 64 14 8.5 0.38kg
MS-040-0128-200 40 55 70 70 64 32 128 14 8.5 0.77kg
MS-040-0256-200 40 55 70 70 3x64 32 256 14 8.5 1.54kg
SLM-040-368/ECOLIN 216 SLM-080-380/ECOLIN 216 MS-040-0512-200 40 55 70 70 7x64 32 512 14 8.5 3.10kg
MS-080-0198-200 80 98 114 114 66 33 198 14 8.5 2.20kg
MS-080-0264-200 80 98 114 114 66 33 264 14 8.5 3.00kg
MS-080-0330-200 80 98 114 114 66 33 330 14 8.5 3.70kg
Intermittent Op.S3
Interm.
Op.S3
Continuous Operation S1
Continuous Operation S1
3 4SSLLMMEE
SLME-075-244-000 SLME-050-244-000 SLME-025-244-000
2p [mm] 32 32 32
R U-V [ ]at130 C 4.6 3.4 2.2
L U-V [mH] 2.8 2.0 1.2
F Max [N] 492 328 164
I Max [Arms] 14 14 14
F [N] 120 80 39
I [Arms] 3.4 3.4 3.4
F [N]
A
T [ C] 0~+40
m [kg] 1.0 0.8 0.55
1 U
2 V
3 W
/ PE
500mm 7.2mm
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PCB
SLME 5
FPD
SMT
AOI PCB
ECOLIN 6
I/O
128
RS232 RS485 CANopen Profibus DP
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1 2SSLLMM
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L Ph [mH] 40 19 11 11
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IP55
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m [kg] 10.5 5.7 2.9 2.2
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/A / PE
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B
SLM-025-192-200 192 59 11 25 21 184.2 21 17.1 6 75 43.9
300mm 6.4mm
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SLM-025-192/ECOLIN 200 SLM-040-192/ ECOLIN 200
B C E F G H LS P T
Intermittent Op.S3 Intermittent MS-025-0064-200 25 40 55 55 - 32 64 14 8.5 0.31kg
Operation S3
MS-025-0128-200 25 40 55 55 64 32 128 14 8.5 0.63kg
Continuous Operation S1 Continuous Operation S1 MS-025-0256-200 25 40 55 55 3x64 32 256 14 8.5 1.25kg
MS-025-0512-200 25 40 55 55 7x64 32 512 14 8.5 2.50kg
MS-040-0064-200 40 55 70 70 - 32 64 14 8.5 0.38kg
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SLM-040-368/ECOLIN 216 SLM-080-380/ECOLIN 216 MS-040-0512-200 40 55 70 70 7x64 32 512 14 8.5 3.10kg
MS-080-0198-200 80 98 114 114 66 33 198 14 8.5 2.20kg
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Intermittent Op.S3
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Op.S3
Continuous Operation S1
Continuous Operation S1
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AIGC
当然可以。SMD(Surface Mount Device)表贴排针型号为931-SLR-SMD-1.3的产品,指的是专为表面安装技术(SMT)设计的一种精密电子组件互连解决方案。具体来说:
- "931"可能是该排针系列的型号代码,用于标识不同规格或功能特征;
- "-SLR-" 可能表示这是一种适用于Sliver Lake (银湖)系列或其他特定应用领域的插件方式,Silver Lake 系列通常与高速、小型化和高密度连接有关;
- "-SMD-" 明确指出这是针对表面贴装(Surface Mounting Technology, SMT)工艺设计的排针,即用于将小型电子元件直接焊接到印制电路板(PCB)表面上的小型连接器;
- "1.3" 很可能是指排针的工作高度或者间距参数,这里的1.3可能是毫米(mm),它代表了排针对应电子元器件引脚在插入PCB后相对于PCB表面的高度尺寸或者是两个相邻排针中心之间的间距。
综上所述,931-SLR-SMD-1.3是一款适用于SMT工艺,特别适合于银湖系列应用且具有1.3mm工作高度或间距特性的精密表贴排针。