台达可编程控制器AH500操作手册

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台达可编程控制器AH500操作手册

台达AH500系列CPU模块为中型高阶应用控制器,内建多样性的网络通讯选择,提供使用者强大的网络功能,通过便利的软件设定,建立各
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AH500



册AH500 操作手册
目录
第1章 简介
1.1 概述........................................................................................................1-2
1.1.1 相关手册........................................................................................1-2
1.1.2 机种简易说明................................................................................1-2
1.2 概论........................................................................................................1-7
1.3 特点........................................................................................................1-8
1.4 序号及模块功能检查..........................................................................1-16
第2章 规格与系统配置
2.1 一般规格................................................................................................2-3
2.2 CPU 模块规格.......................................................................................2-3
2.2.1 CPU 模块性能规格.......................................................................2-3
2.2.2 CPU 模块部位介绍.......................................................................2-5
2.3 基本系统配置........................................................................................2-7
2.3.1 简介................................................................................................2-7
2.3.2 AH500 CPU 主背板配置.............................................................2-8
2.3.3 AH500 扩展背板配置...................................................................2-9
2.3.4 最大扩展配置................................................................................2-9
2.4 数字I/O模块规格..............................................................................2-10
2.4.1 一般规格......................................................................................2-10
2.4.2 数字I/O模块部位介绍..............................................................2-13
2.4.3 外观尺寸......................................................................................2-19
2.4.4 输入输出端子配置......................................................................2-24
2.5 模拟I/O模块规格..............................................................................2-29
2.5.1 一般规格......................................................................................2-29
2.5.2 模拟I/O模块部位介绍..............................................................2-32
2.5.3 外观尺寸......................................................................................2-33
2.5.4 输入输出端子配置......................................................................2-34
2.5.5 参数设定......................................................................................2-35
2.6 温度模块规格......................................................................................2-37
2.6.1 一般规格......................................................................................2-37
2.6.2 温度模块部位介绍......................................................................2-38
2.6.3 外观尺寸......................................................................................2-39
i2.6.4 输入输出端子配置......................................................................2-40
2.6.5 参数设定......................................................................................2-40
2.7 网络模块规格......................................................................................2-41
2.7.1 一般规格......................................................................................2-41
2.7.2 网络模块部位介绍......................................................................2-43
2.7.3 外观尺寸......................................................................................2-47
2.7.4 输入输出端子配置......................................................................2-48
2.7.5 参数设定......................................................................................2-49
2.8 运动控制模块规格..............................................................................2-50
2.8.1 一般规格......................................................................................2-50
2.8.2 运动控制模块部位介绍..............................................................2-59
2.8.3 外观尺寸......................................................................................2-65
2.8.4 输入输出端子配置......................................................................2-68
2.8.5 参数设定......................................................................................2-70
2.9 远程I/O通讯模块规格......................................................................2-72
2.9.1 一般规格......................................................................................2-72
2.9.2 远程I/O通讯模块部位介绍......................................................2-72
2.9.3 外观尺寸......................................................................................2-74
2.10 电源模块规格......................................................................................2-74
2.10.1 一般规格......................................................................................2-74
2.10.2 电源模块部位介绍......................................................................2-75
2.10.3 外观尺寸......................................................................................2-75
2.10.4 端子配置......................................................................................2-76
2.11 防护模块、背板与扩展通讯线..........................................................2-77
2.11.1 部位介绍......................................................................................2-77
2.11.2 外观尺寸......................................................................................2-80
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