W3150+联网芯片 硬件以太网协议芯片简介
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W3150+联网芯片 硬件以太网协议芯片简介
文本预览
W3150A+联网芯片 硬件以太网协议芯片
主要特性:
·有效数据传输可达25Mbps
·标准Ethernet PHY硬件接口
·硬件TCP/IP:TCP、UDP、ICMP
IGMP、IPv4、ARP、PPPoE、
·支持4个独立Sockets同时连接
·8位数据总线,支持直接并行总
线接口、间接并行总线接口以及 4
W3150A+ = TCP/IP Core+MAC
串行SPI接口
W3150A+是实现全功能TCP/IP协议的硬件解决方案,它包含TCP、UDP、ICMP、
优势: IPv4、ARP、PPPoE等协议栈,提供低成本、高速的网络接能力,能够快速、方便
的为用户产品提供Internet网络接入功能,最大限度的降低软件开发周期以及增
加系统的稳定性。对于如今时间就是市场而言,显的尤其重要。
·硬件TCP/IP解决方案
·有效降低核心CPU处理负担
W3150A+非常适合嵌入式产品的应用,提供了三种不同的接入方式,包括直接总
·像操作存储器一样简单易用 线、间接总线、SPI串行接口,方便的连接多种类型MCU以及Ethernet PHY设备。
此外,芯片内部还提供了16Kbytes的数据发送与接收缓冲区。
·节约开发时间
·方便不同平台移植
应用领域:
·家庭网络设备:如机顶盒、可录机
顶盒、数字多媒体设备等;
·串行到以太网转换:如工业控制、
LED指示灯控制、无线中继等;
·并行到以太网转换:如自动售货机
、微型打印机,复印机等;
·USB到以太网转换:如储存设备(U
盘,外挂硬盘)、网络打印机等;
·GPIO到以太网转换:如家庭网络传
感器;
·安防设备:如硬盘录像机、网络摄
像机、网络门禁系统等;
·工厂和建筑自动化系统、医疗监控
系统、嵌入式服务器等; W3510+结构图
地址:北京市海淀区中关村南大街甲6号铸诚大厦B305
电话:+86-10-51663110 网址: www.boccn.com.cn
传真:+86-10-51581150 www.bocon.com.cn特 性
特 性 W3150A+
硬件 TCP/IP Core + MAC(10M/100M)
数据速率 25Mbps
直接并行总线、间接并行总线、串行SPI接口
接口类型
TCP、UDP、ICMP、IGMP、IPv4、ARP、PPPoE
TCP/IP协议
ADSL连接 支持PPPoE协议,带PAP/CHAP验证
Sockets 支持四个独立的Sockets连接
存储器 16K字节TX/RX缓冲区
IP分片 不支持
LED指示灯
多 种状态指示灯,TX、RX、全双工、半双工、IP冲突、以太网连接
MDI/MDIX 支持自动极性变换(MDI/MDIX)
工作电压 +3.3V DC
I/O电压 最大为 +5V DC
工作电流 典型:138mA 最大:183mA
封装 80-pin LQFP
RoHS 支持
工作温度 -40℃至80℃
W3150A+提供两种并行总线连接模式:直接总线与间接总线。直接总线使用方法与一般的32K*8位存储器
的使用方法相同,它占用的MCU资源有:8条数据线、15条地址总线读/写控制线、片选线。间接总线与
直接总线相比较的差别在于只需要2条地址总线,因此它占用较少的MCU硬件资源,适合于小封装MCU应
用。对于串行SPI则只需要MISO、MOSI、/SS、SCLK四条接线就可以。下图为直接总线以及SPI接线图。
直接总线模式 SPI接口模式
地址:北京市海淀区中关村南大街甲6号铸诚大厦B305
电话:+86-10-51663110 网址:www.bocon.com.cn
传真:+86-10-51581150 www.boccn.com.cn
主要特性:
·有效数据传输可达25Mbps
·标准Ethernet PHY硬件接口
·硬件TCP/IP:TCP、UDP、ICMP
IGMP、IPv4、ARP、PPPoE、
·支持4个独立Sockets同时连接
·8位数据总线,支持直接并行总
线接口、间接并行总线接口以及 4
W3150A+ = TCP/IP Core+MAC
串行SPI接口
W3150A+是实现全功能TCP/IP协议的硬件解决方案,它包含TCP、UDP、ICMP、
优势: IPv4、ARP、PPPoE等协议栈,提供低成本、高速的网络接能力,能够快速、方便
的为用户产品提供Internet网络接入功能,最大限度的降低软件开发周期以及增
加系统的稳定性。对于如今时间就是市场而言,显的尤其重要。
·硬件TCP/IP解决方案
·有效降低核心CPU处理负担
W3150A+非常适合嵌入式产品的应用,提供了三种不同的接入方式,包括直接总
·像操作存储器一样简单易用 线、间接总线、SPI串行接口,方便的连接多种类型MCU以及Ethernet PHY设备。
此外,芯片内部还提供了16Kbytes的数据发送与接收缓冲区。
·节约开发时间
·方便不同平台移植
应用领域:
·家庭网络设备:如机顶盒、可录机
顶盒、数字多媒体设备等;
·串行到以太网转换:如工业控制、
LED指示灯控制、无线中继等;
·并行到以太网转换:如自动售货机
、微型打印机,复印机等;
·USB到以太网转换:如储存设备(U
盘,外挂硬盘)、网络打印机等;
·GPIO到以太网转换:如家庭网络传
感器;
·安防设备:如硬盘录像机、网络摄
像机、网络门禁系统等;
·工厂和建筑自动化系统、医疗监控
系统、嵌入式服务器等; W3510+结构图
地址:北京市海淀区中关村南大街甲6号铸诚大厦B305
电话:+86-10-51663110 网址: www.boccn.com.cn
传真:+86-10-51581150 www.bocon.com.cn特 性
特 性 W3150A+
硬件 TCP/IP Core + MAC(10M/100M)
数据速率 25Mbps
直接并行总线、间接并行总线、串行SPI接口
接口类型
TCP、UDP、ICMP、IGMP、IPv4、ARP、PPPoE
TCP/IP协议
ADSL连接 支持PPPoE协议,带PAP/CHAP验证
Sockets 支持四个独立的Sockets连接
存储器 16K字节TX/RX缓冲区
IP分片 不支持
LED指示灯
多 种状态指示灯,TX、RX、全双工、半双工、IP冲突、以太网连接
MDI/MDIX 支持自动极性变换(MDI/MDIX)
工作电压 +3.3V DC
I/O电压 最大为 +5V DC
工作电流 典型:138mA 最大:183mA
封装 80-pin LQFP
RoHS 支持
工作温度 -40℃至80℃
W3150A+提供两种并行总线连接模式:直接总线与间接总线。直接总线使用方法与一般的32K*8位存储器
的使用方法相同,它占用的MCU资源有:8条数据线、15条地址总线读/写控制线、片选线。间接总线与
直接总线相比较的差别在于只需要2条地址总线,因此它占用较少的MCU硬件资源,适合于小封装MCU应
用。对于串行SPI则只需要MISO、MOSI、/SS、SCLK四条接线就可以。下图为直接总线以及SPI接线图。
直接总线模式 SPI接口模式
地址:北京市海淀区中关村南大街甲6号铸诚大厦B305
电话:+86-10-51663110 网址:www.bocon.com.cn
传真:+86-10-51581150 www.boccn.com.cn
AIGC
您好,W3150+是一款专为电气行业设计的联网芯片,它主要负责设备之间的网络连接和通信。硬件以太网协议芯片,简单来说,就是实现以太网(Ethernet)标准的硬件组件,它是基于局域网技术的一种通信方式,使用双绞线或者光纤来传输数据。
W3150+可能包括了诸如MAC(Media Access Control)控制器、PHY(Physical Layer)以及相关的接口,这些部分协同工作,使得设备能够发送和接收数据包,执行数据的封装、解封装以及错误检测等功能。它通常用于工业自动化、物联网(IoT)设备、智能家居等需要稳定网络连接的应用场景中。
通过这个芯片,设备可以连接到Wi-Fi或有线网络,提供高速、可靠的数据传输,支持TCP/IP协议栈,使得设备能够接入互联网并进行远程控制或者数据交换。如果您有关于如何集成这款芯片到您的产品,或者如何配置其网络设置的问题,欢迎随时提问。
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