W3150+联网芯片 硬件以太网协议芯片简介

W3150A+联网芯片 硬件以太网协议芯片
主要特性：
·有效数据传输可达25Mbps
·标准Ethernet PHY硬件接口
·硬件TCP/IP：TCP、UDP、ICMP
IGMP、IPv4、ARP、PPPoE、
·支持4个独立Sockets同时连接
·8位数据总线，支持直接并行总
线接口、间接并行总线接口以及 4
W3150A+ = TCP/IP Core+MAC
串行SPI接口
W3150A+是实现全功能TCP/IP协议的硬件解决方案，它包含TCP、UDP、ICMP、
优势： IPv4、ARP、PPPoE等协议栈，提供低成本、高速的网络接能力，能够快速、方便
的为用户产品提供Internet网络接入功能，最大限度的降低软件开发周期以及增
加系统的稳定性。对于如今时间就是市场而言，显的尤其重要。
·硬件TCP/IP解决方案
·有效降低核心CPU处理负担
W3150A+非常适合嵌入式产品的应用，提供了三种不同的接入方式，包括直接总
·像操作存储器一样简单易用 线、间接总线、SPI串行接口，方便的连接多种类型MCU以及Ethernet PHY设备。
此外，芯片内部还提供了16Kbytes的数据发送与接收缓冲区。
·节约开发时间
·方便不同平台移植
应用领域:
·家庭网络设备：如机顶盒、可录机
顶盒、数字多媒体设备等；
·串行到以太网转换：如工业控制、
LED指示灯控制、无线中继等；
·并行到以太网转换：如自动售货机
、微型打印机，复印机等；
·USB到以太网转换：如储存设备（U
盘，外挂硬盘）、网络打印机等；
·GPIO到以太网转换：如家庭网络传
感器；
·安防设备：如硬盘录像机、网络摄
像机、网络门禁系统等；
·工厂和建筑自动化系统、医疗监控
系统、嵌入式服务器等； W3510+结构图
地址：北京市海淀区中关村南大街甲6号铸诚大厦B305
电话：+86-10-51663110 网址： www.boccn.com.cn
传真：+86-10-51581150 www.bocon.com.cn特 性
特 性 W3150A+
硬件 TCP/IP Core + MAC（10M/100M）
数据速率 25Mbps
直接并行总线、间接并行总线、串行SPI接口
接口类型
TCP、UDP、ICMP、IGMP、IPv4、ARP、PPPoE
TCP/IP协议
ADSL连接 支持PPPoE协议，带PAP/CHAP验证
Sockets 支持四个独立的Sockets连接
存储器 16K字节TX/RX缓冲区
IP分片 不支持
LED指示灯
多 种状态指示灯，TX、RX、全双工、半双工、IP冲突、以太网连接
MDI/MDIX 支持自动极性变换（MDI/MDIX）
工作电压 +3.3V DC
I/O电压 最大为 +5V DC
工作电流 典型：138mA 最大：183mA
封装 80-pin LQFP
RoHS 支持
工作温度 -40℃至80℃
W3150A+提供两种并行总线连接模式：直接总线与间接总线。直接总线使用方法与一般的32K*8位存储器
的使用方法相同，它占用的MCU资源有：8条数据线、15条地址总线读/写控制线、片选线。间接总线与
直接总线相比较的差别在于只需要2条地址总线，因此它占用较少的MCU硬件资源，适合于小封装MCU应
用。对于串行SPI则只需要MISO、MOSI、/SS、SCLK四条接线就可以。下图为直接总线以及SPI接线图。
直接总线模式 SPI接口模式
地址：北京市海淀区中关村南大街甲6号铸诚大厦B305
电话：+86-10-51663110 网址：www.bocon.com.cn
传真：+86-10-51581150 www.boccn.com.cn

您好，W3150+是一款专为电气行业设计的联网芯片，它主要负责设备之间的网络连接和通信。硬件以太网协议芯片，简单来说，就是实现以太网（Ethernet）标准的硬件组件，它是基于局域网技术的一种通信方式，使用双绞线或者光纤来传输数据。 W3150+可能包括了诸如MAC（Media Access Control）控制器、PHY（Physical Layer）以及相关的接口，这些部分协同工作，使得设备能够发送和接收数据包，执行数据的封装、解封装以及错误检测等功能。它通常用于工业自动化、物联网(IoT)设备、智能家居等需要稳定网络连接的应用场景中。 通过这个芯片，设备可以连接到Wi-Fi或有线网络，提供高速、可靠的数据传输，支持TCP/IP协议栈，使得设备能够接入互联网并进行远程控制或者数据交换。如果您有关于如何集成这款芯片到您的产品，或者如何配置其网络设置的问题，欢迎随时提问。